Macbook ja kiintolevyn ääntely

Alkaa jo hieman usko teknologiaan loppumaan, kun uusi kiintolevy jatkoi kliksutteluaan siitä mihin entinen levy jäi. Klik… klik… klik.. ja smartctl -a /dev/disk0 | grep Load_Cycle_Count arvo jatkoi vaan kasvamistaan. 22 tuntia levy käynnissä ja 814 sykliä kasvaen muutamalla per minuutti. Ei hyvä, ei todellakaan. Seagaten levyille kerrottuna raja-arvona 600 000 sykliä lähestyisi samalla tahdilla pelottavan nopeasti.

Ongelma ei kuitenkaan ole uusi ja Google tarjosikin syyksi kiintolevyn yliaggressiivisen energiasäästön, joka siis laittaa lukupäät parkkiin turhan tiheästi. Ongelma esiintyi alkuun Seagate Momentus 7200.4 GFO levyllä, joka lopulta äityi ääntelemään enemmänkin ja jumitti konetta parin sekunnin katkoin, mutta jatkui myös uuden Western Digital Scorpio Blue (WD5000BEVT) levynkin osalta ensin hitaammin, mutta kiihtyvällä tahdilla. Voi vitjat, mitä teknologiaa.

Ratkaisuna on levyn energiasäästön säätäminen vähemmän aggressiiviseksi, joka onnistuu esimerkiksi hdparm-ohjelmalla Linuxissa, mutta eihän Macille tietenkään sitä löydy. Onneksi asetusten muuttaminen onnistuu hdapm-ohjelmalla, joka on OS X:lle tehty komentorivityökalu energiasäästö (APM) tasojen asettamiseksi.

Ja kas, hdapm disk0 max -komennon jälkeen levyn kliksuttelu loppui täysin. Nyt vielä hdapm-binäärin sijoitus /usr/local/bin ja hdapm.plist -tiedoston sijoitus /Library/LaunchDaemons -hakemistoon ja ratkaisu ongelmaa oli valmis. Nyt asetus pitäisi määräytyä aina käynnistyksessä ja sen voi tarkistaa Consolesta, josta pitäisi löytyä rivi ”Setting APM level to 0xfe: Success”.

Nettikeskusteluiden perusteella ei oikein saa selvää, onko ongelma Applessa (Late 2008 Macbook) ja itse päivitetyn levyn firmwaren epäsopivuudessa vai missä, mutta tärkeintä on, että ongelma on ainakin tältä erää toivottavasti ratkaistu. Samanlaista ja äänekkäämpääkin ongelmaa Apple korjasi Mid 2009 Macbook Pro:n levyjen osalta, mutta Apple Discussions -palstan juttujen perusteella ongelma koskettaa kaikkia itse päivitettyjä levyjä, joissa ei ole sisällä Applen firmwarea ja ongelma olisi EFI:n versiossa 1.7.

Seagate Momentus -levyn osalta oli lisäksi ”ongelmana” OS X:n Sudden Motion Sensorin ja levyn G-Force Protectionin yhteistoiminta, jota uumoiltiin ongelman lähteeksi, mutta pmset -a sms 0, eli sensorin poiskytky ei naksutteluun vaikuttanut. Nyt uudessa WD:n levyssä ei omaa putoamissuojaa ole, joten sensorin voi taas kytkeä päälle.

Älykortilla suojattu kiintolevykotelo pitää tiedostot turvassa

Kiintolevyille on saatavilla erilaisia koteloita, joilla tavallisen levyn voi muuttaa ulkoiseksi levyksi. ST Electronics tarjoaa hieman erikoisempaa DigiSAFE DiskCrypt Mobile DCM200 -koteloa, josta löytyy älykorttiin perustuva suojaus.

DigiSAFE DiskCrypt Mobile -kiintolevykotelo tarjoaa kaksitasoista suojausta, jossa käyttäjän pitää sekä syöttää älykortti että antaa PIN-koodi, ennen kuin rautatasolla salatun kiintolevyn tietoihin pääsee käsiksi. Koska salaus on toteutettu rautatasolla, ei se ole riippuvainen käyttöjärjestelmästä eikä tarvitse erillisiä ohjelmia. Kotelo on suunniteltu 2,5″ ATA-kiintolevyille ja käyttää USB 2.0 -liitäntää. Älykorttikotelon pitäisi tulla markkinoille maaliskuussa 99 dollarin hintalapulla varustettuna.

Digisafe

(via Engadget, Digisafe)

Timanttijauhetta prosessorin siilelle ja lämmöt laskevat

Timantit ovat ikuisia ja timanteille löytyy useita erilaisia sovelluskohteita työkaluista koruihin. Hieman erikoisempi käyttökohde on erikoisista projekteista tunnetun Inventgeek.com-sivuston omatekoinen timanttitahna, jonka lämmönjohtavuutta verrattiin kaupasta saatavaan hopeatahnaan. Testitulokset olivat lupaavia.

Projektissa valmistettiin timantteihin perustuvaa lämpöä johtavaa tahnaa, jota varten eBaysta ostettiin noin 30 dollarilla 5,6 grammaa eli 28 karaatia 60 000 karkeuksista timanttijauhetta. Tämän jälkeen timanttijauhe sekoitettiin polydimetyylisiloksaania ja polytetrafluorietyleeniä sisältäneeseen piitahnaan, joka ei sisältänyt lämpöäjohtavia materiaaleja, kuten sinkkioksidia. Teoriassa timanttitahnan pitäisi johtaa paremmin lämpöä kuin hopeatahnan, sillä hopean lämmönjohtavuus on 429 wattia / W/m·K, kun timantilla se on 900 – 2320 W/m·K.

Timanttitahnan toimivuutta testattiin 3,4 GHz:n kellotaajuudelle ylikellotetulla Pentium D -prosessorilla ja Arctic Cooling Freezer Pro 7 -coolerilla ja testeissä havaittiin jopa 16 astetta alhaisempi lämpötila rasituksessa, kuin käytettäessä Arctic Silverin hopeatahnaa. Aihetta käsittelevässä Muropaketin uutisessa kuitenkin epäillään tulosten luotettavuutta, sillä testitulokset ovat esitetty Inventgeekin-sivuilla melko ympäripyöreästi.

Timanttitahnalla olisi silti varmasti kysyntää tietokoneharrastajien viritysmarkkinoilla, joissa erikoisuus on valttia. Sivuilta löytyy myös yksinkertaiset ohjeet oman timanttitahnan valmistukseen, joten nyt lyömään naapurin pojalle luu kurkkuun. Kullatut liittimet eivät ole mitään timanttiseen jäähdytykseen verrattuna.

Tässä yhteydessä voidaankin huomioida, että timanteilla on lämmönjohtokyvyn lisäksi myös naisiin vaikuttavia ominaisuuksia, mutta jos kerrot ostaneesi timantteja tietokoneellesi, ei havaittavissa ole ainakaan lämmön alenemista. Kertoman mukaanhan timantit ovat naisen parhaita ystäviä

(via Muropaketti)

Nintendon Wii -konsoli purettuna

Miehet rakastavat tekniikkaa, ainakin yleensä, ja ovat kiinnostuneita miten asiat toimivat. Kun markkinoille julkaistaan uusi lelu, pitää se tietenkin purkaa ja katsoa, mitä laitteen sisältä löytyy. Varsinkin, jos joku ei ole sitä jo aikaisemmin tehnyt.

Popular Science Blog avasi, kuvasi ja samalla rikkoi Nintendo Wii:n. Sisältä paljastui piirilevyä ja piirejä. Wii on sisälmyksiltään selkeästi yksinkertaisempi kuin Sonyn PlayStation 3, eikä purettu Wii kovin erikoiselta näytäkään.

Nyt kun molemmat uutuus-konsolit on purettu ja kurkistettu kotelon sisäpuolelle, voidaan odottaa käytännön pelitestejä, joissa uudet konsolit ja niiden viihdearvo punnitaan. Wii:n peleistä onkin ollut näkyvillä paljon YouTube -videoita, mutta PS3:n peleistä ei juurikaan.

PlayStation 3 avattuna

PlayStation 3 julkaistiin viikonloppuna Japanissa, mutta myyntiin saatiin toimitettua vain 100 000 kappaleen erä, joka myytiin loppuun muutamassa tunnissa. 20 gigatavun kiintolevyllä varustettu malli oli hinnoiteltu 330 euroon ja 60 gigatavun malli 415 euroon. Japanilaiset onnekkaat saivat jo siis omansa, mutta Yhdysvalloissa laitetta saadaan odottaa vielä muutama päivä marraskuun 17. päivään asti ja Euroopassa maaliskuuhun 2007 asti. Sonyn suunnitelmissa on toimittaa kuusi miljoonaa PS3:sta maalistuun 2007 loppuun mennessä. (via Muropaketti)

Useilla laitteisto- ja tekniikkasivustoilla onkin ollut paljon juttua PlayStation 3:sta ja kuvia laitteesta. DailyTech -sivusto on avannut PS3:n ja esittelee kuvien kera mitä PlayStation 3 pitää sisällään. Artikkelissa käsitellään PS3:n tekniikkaa ja osa-alueita ja luo hyvän käsityksen mistä PS3 rakentuu. Artikkelin mukaan PS3 on tehty helposti purettavaksi ja isompi, 320GB, kiintolevykin asentui helposti ja laitteella on potentiaalia muuhunkin kuin konsolikäyttöön.

PlayStation 3:sta voi lukea lisää muun muassa seuraavista linkeistä:

Mistä Xbox 360 koostuu

Anandtechissa on artikkeli Microsoftin seuraavan sukupolven konsolista, Xbox 360:stä, jonka julkaisu lähenee. ”Inside Microsoft’s Xbox 360” -artikkelissa on käsitelty lyhyesti Xbox360:n tekniset ominaisuudet ja purettu konsoli osiin.

Artikkelissa on esitelty miten konsolin saa purettua, mitä osia sisältä löytyy ja kuvattu lyhyesti eri osien tarkoitus ja toiminta. Sisältä löytyy perusosina DVD-ROM -asema, ATI:n suunnittelema näytönohjain, 3-ytiminen PowerPC prosessori ja mahdollisuus kiintolevyyn (mm. vanhemman Xbox-pelien pelaamiseen tarvittaville ohjelmistopäivityksille). Kuvat ovat ihan mielenkiintoisia ja juttu antaa selkeän kuvan mitä joulukuussa on odotettavissa ja mitä ominaisuuksia paketista löytyy.

Tekniikasta ja teknisistä ratkaisuista kiinnostuneet voivat jatkaa lukemista Anandtech ”Microsoft’s Xbox 360, Sony’s PS3 – A Hardware Discussion” -artikkelissa, joka käsittelee Xbox 360:ssä käytettävää prosessoria, näytönohjainta ja vertailee ratkaisuja tulevaan Sony PlayStation 3:n Cell-arkkitehtuuriin. Lisäksi Arstechnican ”Inside the Xbox 360, part I: procedural synthesis and dynamic worlds” ja ”Inside the Xbox 360, Part II: the Xenon CPU” -artikkelit ovat tekniikasta kiinnostuneille mielenkiintoista luettavaa.